一种片状银包铜粉及导电浆料的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411292690.2

申请日：

2024-09-14

公开(公告)号：

CN119140817B

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

王璨潘荣选戴超蔡晨龙黄河陈诚方愈朱伟松李然俞鹰钱俊杰方支灵

申请人：

安徽铜冠产业技术研究院有限责任公司

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市铜官区爱国路8号

IPC主分类号：

B22F1/17

IPC分类号：

B22F1/068 B22F9/24 C23C18/44

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

范智强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省铜陵市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/17申请日:20240914
2025-11-11	授权	授权
2024-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种片状银包铜粉及导电浆料的制备工艺 [P].

王璨 ;

潘荣选 ;

戴超 ;

蔡晨龙 ;

黄河 ;

陈诚 ;

方愈 ;

朱伟松 ;

李然 ;

俞鹰 ;

钱俊杰 ;

方支灵 .

中国专利 :CN119140817A ,2024-12-17

[2]

一种导电片状银包铜粉的制备方法 [P].

林海晖 ;

梁嘉静 ;

曹彩丹 .

中国专利 :CN108817377B ,2018-11-16

[3]

银包铜导电浆料及制备方法 [P].

黄浩 ;

周剑飞 ;

夏辉 ;

李宏建 .

中国专利 :CN108109718A ,2018-06-01

[4]

一种导电浆料用超细银包铜粉的制备方法 [P].

陈光富 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118080848A ,2024-05-28

[5]

一种银包铜导电粉的制备方法 [P].

林海晖 ;

刘俊伟 ;

曹彩丹 .

中国专利 :CN114101665A ,2022-03-01

[6]

一种导电浆料用银包铜粉及其制备方法、应用 [P].

施梦晨 ;

赵余龙 ;

印希元 .

中国专利 :CN120839063A ,2025-10-28

[7]

低温烧结多面球体银包铜粉导电浆料工艺及生产装置 [P].

刘勤华 ;

吴春初 .

中国专利 :CN115646237A ,2023-01-31

[8]

一种导电浆料用片状铜粉及其制备方法 [P].

张佳乐 ;

张静 ;

马骞 ;

李娟 ;

杨晓艳 ;

汤鹏军 ;

霍文生 ;

马建基 ;

丁鹏伟 ;

陈皓 ;

胡芳鹏 ;

杨柳倩 ;

彭雄 ;

吴婧 ;

何艳 .

中国专利 :CN121104105A ,2025-12-12

[9]

抗迁移片状银包铜粉的制备方法 [P].

朱晓云 ;

苳蔓 ;

朱梓瑜 .

中国专利 :CN102133636A ,2011-07-27

[10]

一种片状银包铜粉的制备方法 [P].

李玉虎 ;

刘志宏 ;

刘付朋 ;

刘智勇 ;

李启厚 ;

谌伟 ;

谢勇贤 .

中国专利 :CN103949635B ,2014-07-30

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