一种导电浆料用片状铜粉及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511015176.9

申请日：

2025-07-23

公开(公告)号：

CN121104105A

公开(公告)日：

2025-12-12

发明(设计)人：

张佳乐张静马骞李娟杨晓艳汤鹏军霍文生马建基丁鹏伟陈皓胡芳鹏杨柳倩彭雄吴婧何艳

申请人：

金川集团股份有限公司兰州金川科技园有限公司

申请人地址：

737103 甘肃省金昌市金川路98号

IPC主分类号：

B22F9/04

IPC分类号：

B22F1/068 B22F1/17 C23C18/36 H01B1/22

代理机构：

中国有色金属工业专利中心 11028

代理人：

李子健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

甘肃省兰州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 9/04申请日:20250723
2025-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种铜导电浆料用玻璃粉及其制备方法和应用 [P].

邱基华 ;

孙健 .

中国专利 :CN118851579A ,2024-10-29

[2]

一种导电浆料用超细铜粉的制备方法 [P].

周康根 ;

王岳俊 ;

曹艳 ;

蒋志刚 .

中国专利 :CN101513675B ,2009-08-26

[3]

一种片状银包铜粉及导电浆料的制备工艺 [P].

王璨 ;

潘荣选 ;

戴超 ;

蔡晨龙 ;

黄河 ;

陈诚 ;

方愈 ;

朱伟松 ;

李然 ;

俞鹰 ;

钱俊杰 ;

方支灵 .

中国专利 :CN119140817B ,2025-11-11

[4]

一种片状银包铜粉及导电浆料的制备工艺 [P].

王璨 ;

潘荣选 ;

戴超 ;

蔡晨龙 ;

黄河 ;

陈诚 ;

方愈 ;

朱伟松 ;

李然 ;

俞鹰 ;

钱俊杰 ;

方支灵 .

中国专利 :CN119140817A ,2024-12-17

[5]

片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料 [P].

坂上贵彦 ;

安成邦彦 ;

吉丸克彦 .

中国专利 :CN1642680A ,2005-07-20

[6]

一种片状铜粉的制备方法及片状铜粉 [P].

陈杰 ;

蔡世昌 ;

张寒露 ;

丁龙豪 ;

叶香君 ;

张猛 ;

刘成 ;

孙光辉 .

中国专利 :CN119259997A ,2025-01-07

[7]

一种导电浆料用银包铜粉及其制备方法、应用 [P].

施梦晨 ;

赵余龙 ;

印希元 .

中国专利 :CN120839063A ,2025-10-28

[8]

一种导电浆料的镀银铜粉及其制备方法 [P].

王泽昊 ;

李琪 ;

骆志江 .

中国专利 :CN120286710A ,2025-07-11

[9]

一种导电浆料用球形铜粉及其制备方法和应用 [P].

刘欣萍 ;

张茂雨 ;

董文龙 .

中国专利 :CN119057074A ,2024-12-03

[10]

一种片状铜粉及其制备方法 [P].

苏发兵 ;

朱永霞 ;

王光娜 ;

张美菊 ;

翟世辉 .

中国专利 :CN103273056A ,2013-09-04

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