不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00804565.8

申请日：

2000-02-08

公开(公告)号：

CN1344424A

公开(公告)日：

2002-04-10

发明(设计)人：

D·库克 S·拉马林加姆

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2318 H01L2324

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

郑立柱;梁永

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-04-10	公开	公开
2002-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-10-13	授权	授权
2016-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101652168418 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL008045658 申请日:20000208 授权公告日:20041013 终止日期:20150208

共 33 条

[1]

一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线 [P].

袁野 ;

全庆霄 ;

王辉 ;

张巧杏 ;

王嫚 .

中国专利 :CN109192683A ,2019-01-11

[2]

一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线 [P].

袁野 ;

全庆霄 ;

王辉 ;

张巧杏 ;

王嫚 .

中国专利 :CN109192683B ,2024-03-29

[3]

一种融合SMT工序的SIP集成电路封装生产流水线 [P].

袁野 ;

全庆霄 ;

姜岩峰 ;

王辉 ;

邵斌 .

中国专利 :CN109087876A ,2018-12-25

[4]

具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件 [P].

S·拉马林加姆 ;

V·穆拉里 ;

D·库克 .

中国专利 :CN1350702A ,2002-05-22

[5]

光圈连接线的生产流水线 [P].

魏金标 .

中国专利 :CN209912614U ,2020-01-07

[6]

一种融合SMT工序的多芯片封装生产流水线 [P].

袁野 ;

全庆霄 ;

王辉 ;

张巧杏 ;

王嫚 .

中国专利 :CN209133467U ,2019-07-19

[7]

基于打包带生产流水线的集成烘箱 [P].

徐海军 ;

刘军 ;

周术兵 ;

马健 .

中国专利 :CN203305525U ,2013-11-27

[8]

基于打包带生产流水线的集成烘箱 [P].

徐海军 ;

刘军 ;

周术兵 ;

马健 .

中国专利 :CN103264514A ,2013-08-28

[9]

具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装 [P].

S·拉马林加姆 .

中国专利 :CN1349657A ,2002-05-15

[10]

制造芯片的智能化生产流水线 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109256347A ,2019-01-22

← 1 2 3 4 →