具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00807126.8

申请日：

2000-02-14

公开(公告)号：

CN1349657A

公开(公告)日：

2002-05-15

发明(设计)人：

S·拉马林加姆

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王勇;陈景峻

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-09-08	授权	授权
2002-05-15	公开	公开
2016-03-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101653310983 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL008071268 申请日:20000214 授权公告日:20040908 终止日期:20150214

共 41 条

[1]

利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装的方法 [P].

D·库克 ;

V·穆拉利 ;

S·拉马林加姆 ;

N·沃德拉哈利 .

中国专利 :CN1157782C ,2002-06-19

[2]

具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件 [P].

S·拉马林加姆 ;

V·穆拉里 ;

D·库克 .

中国专利 :CN1350702A ,2002-05-22

[3]

不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线 [P].

D·库克 ;

S·拉马林加姆 .

中国专利 :CN1344424A ,2002-04-10

[4]

一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法 [P].

施冬跃 ;

刘均东 .

中国专利 :CN103331520A ,2013-10-02

[5]

具有碳纳米管基填料的集成电路芯片配置 [P].

克里斯·怀兰德 ;

亨德里克斯·约翰尼斯·乔卡巴斯·托仑 .

中国专利 :CN100521126C ,2007-12-26

[6]

具有悬垂连接堆叠的集成电路封装系统 [P].

T·D·炳 ;

邹胜源 .

中国专利 :CN101383302A ,2009-03-11

[7]

具有改进的电源信号连接的集成电路封装 [P].

达斯廷·伍德 ;

卡拉哈·拉达克里什南 .

中国专利 :CN100555623C ,2007-05-30

[8]

具有间隔件的倒装芯片集成电路封装 [P].

J·R·M·巴埃洛 ;

R·J·L·格瓦拉 .

美国专利 :CN110391201B ,2025-01-10

[9]

具有间隔件的倒装芯片集成电路封装 [P].

J·R·M·巴埃洛 ;

R·J·L·格瓦拉 .

中国专利 :CN110391201A ,2019-10-29

[10]

具有热控制的集成电路芯片设备 [P].

M·E·帕斯 .

中国专利 :CN114600236A ,2022-06-07

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