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具有热控制的集成电路芯片设备

被引：0
申请号：
CN202080072482.5
申请日：
2020-10-08
公开(公告)号：
CN114600236A
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
M·E·帕斯
申请人：
申请人地址：
美国华盛顿州
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23373 H01L2338 H01L2518 H01L27146
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
酆迅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-24 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20201008
2022-06-07 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P]. 
J·P·莱索 .
中国专利 :CN112564701A ,2021-03-26
[2]
集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P]. 
J·P·莱索 .
英国专利 :CN112564701B ,2025-04-01
[3]
集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P]. 
J·P·莱索 .
中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17
[4]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24
[5]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03
[6]
集成电路芯片的烧录设备 [P]. 
吴美珍 .
中国专利 :CN108987320A ,2018-12-11
[7]
具有应力补偿电路的集成电路芯片 [P]. 
M·里亚 .
:CN120752502A ,2025-10-03
[8]
集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28
[9]
集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法 [P]. 
高滨 ;
马阿旺 ;
唐建石 ;
钱鹤 ;
吴华强 .
中国专利 :CN120264774A ,2025-07-04
[10]
集成电路芯片 [P]. 
吴承润 ;
江昱维 ;
赖昇志 .
中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15
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