集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011448492.2

申请日：

2012-11-20

公开(公告)号：

CN112564701B

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

J·P·莱索

申请人：

思睿逻辑国际半导体有限公司

申请人地址：

英国爱丁堡

IPC主分类号：

H03L7/099

IPC分类号：

代理机构：

北京北翔知识产权代理有限公司 11285

代理人：

关丽丽;郑建晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN112564701A ,2021-03-26

[2]

集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[3]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[4]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[5]

集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[6]

集成电路芯片和包括集成电路芯片的传输/接收系统 [P].

金龙珠 ;

权大汉 ;

崔海郎 ;

张在旻 .

中国专利 :CN102955754B ,2013-03-06

[7]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[8]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[9]

集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

[10]

集成电路芯片 [P].

曼弗雷德·豪夫 ;

马克思·G·莱维 ;

维克托·R·纳斯塔西 .

中国专利 :CN1175092A ,1998-03-04

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