光半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200480016237.3
申请日
2004-06-07
公开(公告)号
CN100401540C
公开(公告)日
2006-07-19
发明(设计)人
矶川慎二
申请人
申请人地址
日本京都
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
代理机构
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人
龙淳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
光半导体装置 [P]. 
上田诚 ;
后藤修 ;
和泉茂一 .
中国专利 :CN101242078A ,2008-08-13
[2]
光半导体装置的制造方法以及光半导体装置 [P]. 
丸山司 ;
新木隆司 ;
宫地岳广 .
中国专利 :CN114467187A ,2022-05-10
[3]
光半导体装置与光半导体装置的封装件 [P]. 
谢欣珀 .
中国专利 :CN108538987A ,2018-09-14
[4]
光半导体装置及其装配的光半导体模块 [P]. 
国井秀雄 ;
石川勉 ;
武俊之 ;
新井政至 ;
井野口浩 ;
小堀浩 ;
濑山浩树 ;
高田清 ;
关口智 .
中国专利 :CN1232297A ,1999-10-20
[5]
光半导体装置、光模块以及光半导体装置的制造方法 [P]. 
小川喜之 .
中国专利 :CN112913092A ,2021-06-04
[6]
光半导体装置 [P]. 
板本裕光 ;
松末明洋 ;
品田卓郎 .
中国专利 :CN114556724A ,2022-05-27
[7]
光半导体装置 [P]. 
冈顺治 ;
一之瀬敏之 .
中国专利 :CN100350630C ,2005-04-27
[8]
光半导体装置 [P]. 
板桥直树 ;
原弘 .
中国专利 :CN114268015A ,2022-04-01
[9]
光半导体装置 [P]. 
铃木理仁 ;
清田和明 ;
黑部立郎 .
中国专利 :CN106605340A ,2017-04-26
[10]
光半导体装置 [P]. 
板本裕光 ;
松末明洋 ;
品田卓郎 .
日本专利 :CN114556724B ,2024-04-02