光半导体装置及其装配的光半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99104891.1

申请日：

1999-04-16

公开(公告)号：

CN1232297A

公开(公告)日：

1999-10-20

发明(设计)人：

国井秀雄石川勉武俊之新井政至井野口浩小堀浩濑山浩树高田清关口智

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2714

IPC分类号：

H01L3104 H01L3300 H01L2516 H01S318 H04N500

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

姜郛厚;叶恺东

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101611569849 IPC(主分类):H01L 31/0236 专利号:ZL991048911 申请日:19990416 授权公告日:20041110 终止日期:20140416
1999-10-20	公开	公开
1999-09-15	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2004-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

光半导体装置及其制造方法、光半导体模块 [P].

杉森畅尚 .

中国专利 :CN102163671A ,2011-08-24

[2]

光半导体装置、光模块以及光半导体装置的制造方法 [P].

小川喜之 .

中国专利 :CN112913092A ,2021-06-04

[3]

光半导体模块 [P].

板桥直树 .

中国专利 :CN114530756A ,2022-05-24

[4]

光半导体模块 [P].

板桥直树 .

中国专利 :CN114530757A ,2022-05-24

[5]

半导体模块、半导体模块组件及半导体装置 [P].

许飞 ;

朱鹏程 ;

张颖奇 .

中国专利 :CN105336723B ,2016-02-17

[6]

光半导体封装体及光半导体装置 [P].

中井博 .

中国专利 :CN102194975B ,2011-09-21

[7]

光半导体装置 [P].

上田诚 ;

后藤修 ;

和泉茂一 .

中国专利 :CN101242078A ,2008-08-13

[8]

光半导体装置 [P].

中路雅晴 ;

石村荣太郎 ;

柳生荣治 .

中国专利 :CN101599511B ,2009-12-09

[9]

光半导体装置 [P].

矶川慎二 .

中国专利 :CN100401540C ,2006-07-19

[10]

光半导体装置的制造方法以及光半导体装置 [P].

丸山司 ;

新木隆司 ;

宫地岳广 .

中国专利 :CN114467187A ,2022-05-10

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