光半导体装置及其制造方法、光半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110028318.7

申请日：

2011-01-26

公开(公告)号：

CN102163671A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

杉森畅尚

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

H01L3332 H01L3362 H01L2516

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	公开	公开
2014-01-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101684504977 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:2011100283187 申请公布日:20110824
2011-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101116510882 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:2011100283187 申请日:20110126

共 50 条

[1]

光半导体装置的制造方法及光半导体装置 [P].

东内智子 ;

高根信明 ;

山浦格 ;

稻田麻希 ;

横田弘 .

中国专利 :CN104350620A ,2015-02-11

[2]

光半导体装置及其装配的光半导体模块 [P].

国井秀雄 ;

石川勉 ;

武俊之 ;

新井政至 ;

井野口浩 ;

小堀浩 ;

濑山浩树 ;

高田清 ;

关口智 .

中国专利 :CN1232297A ,1999-10-20

[3]

光半导体装置、光模块以及光半导体装置的制造方法 [P].

小川喜之 .

中国专利 :CN112913092A ,2021-06-04

[4]

光半导体模块及其制造方法 [P].

田远伸好 ;

高木大辅 ;

仁科真哉 .

中国专利 :CN1465122A ,2003-12-31

[5]

半导体模块、半导体装置及其制造方法 [P].

古原健二 .

中国专利 :CN103855119A ,2014-06-11

[6]

光半导体装置 [P].

东内智子 ;

高根信明 ;

山浦格 ;

稻田麻希 ;

横田弘 .

中国专利 :CN104364922A ,2015-02-18

[7]

光半导体封装、光半导体模块及它们的制造方法 [P].

广野聪 ;

生驹学 ;

井上直人 ;

宫田毅 ;

驹井和齐 .

中国专利 :CN103430338A ,2013-12-04

[8]

半导体装置及其制造方法、拾光模块 [P].

古屋敷纯也 ;

森部省三 ;

宇辰博喜 ;

吉川则之 ;

福田敏行 ;

南尾匡纪 ;

石田裕之 .

中国专利 :CN101606242B ,2009-12-16

[9]

半导体装置及其制造方法、拾光模块 [P].

古屋敷纯也 ;

森部省三 ;

宇辰博喜 ;

吉川则之 ;

福田敏行 ;

南尾匡纪 ;

石田裕之 .

中国专利 :CN101647115B ,2010-02-10

[10]

半导体装置及其制造方法、拾光模块 [P].

古屋敷纯也 ;

森部省三 ;

宇辰博喜 ;

吉川则之 ;

福田敏行 ;

南尾匡纪 ;

石田裕之 .

中国专利 :CN101595556A ,2009-12-02

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