半导体模块、半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210524408.X

申请日：

2012-12-07

公开(公告)号：

CN103855119A

公开(公告)日：

2014-06-11

发明(设计)人：

古原健二

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

田勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-11	公开	公开
2018-05-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20140611
2015-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640240662 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201210524408X 申请日:20121207

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

古原健二 .

中国专利 :CN202977407U ,2013-06-05

[2]

半导体装置 [P].

古原健二 .

中国专利 :CN203013709U ,2013-06-19

[3]

半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

南尚吾 ;

井口知洋 ;

佐藤克哉 ;

松尾圭一郎 .

日本专利 :CN118841375A ,2024-10-25

[4]

半导体模块、半导体装置以及半导体模块的制造方法 [P].

上村威 .

中国专利 :CN112185910A ,2021-01-05

[5]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[6]

半导体装置、半导体模块及制造方法 [P].

吉川功 .

日本专利 :CN119383990A ,2025-01-28

[7]

半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆 [P].

中村翼 ;

吉田大辉 ;

东展弘 .

日本专利 :CN117954412A ,2024-04-30

[8]

半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

大野裕孝 .

中国专利 :CN105914203A ,2016-08-31

[9]

半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

塚本弘昌 ;

藤田和弥 ;

安留高志 .

中国专利 :CN1744302A ,2006-03-08

[10]

半导体装置、半导体模块及半导体装置的制造方法 [P].

野村一城 ;

大桥健一 ;

山下创一 ;

森健太郎 ;

村吉彬 ;

奥山拓希 .

日本专利 :CN118676099A ,2024-09-20

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