半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220672816.5

申请日：

2012-12-07

公开(公告)号：

CN203013709U

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

古原健二

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L23495 H01L23367

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

田勇

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20121207 授权公告日:20130619 终止日期:20211207
2013-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体模块、半导体装置及其制造方法 [P].

古原健二 .

中国专利 :CN103855119A ,2014-06-11

[2]

半导体模块 [P].

古原健二 .

中国专利 :CN202977407U ,2013-06-05

[3]

半导体装置 [P].

吉崎茂雄 .

中国专利 :CN202487565U ,2012-10-10

[4]

半导体装置 [P].

下田一郎 .

中国专利 :CN203339144U ,2013-12-11

[5]

半导体装置 [P].

田中敦彦 .

中国专利 :CN205959974U ,2017-02-15

[6]

半导体装置 [P].

生田目裕子 .

中国专利 :CN209947822U ,2020-01-14

[7]

半导体装置 [P].

冈崎光洋 .

中国专利 :CN204332982U ,2015-05-13

[8]

半导体装置 [P].

下田一郎 .

中国专利 :CN209266395U ,2019-08-16

[9]

半导体装置 [P].

荻野博之 ;

渡部友宏 .

中国专利 :CN203910779U ,2014-10-29

[10]

半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN203932040U ,2014-11-05

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