半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320437125.1

申请日：

2013-07-22

公开(公告)号：

CN203339144U

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

下田一郎

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;金玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

蓜岛孝史 ;

古原健二 .

中国专利 :CN203690284U ,2014-07-02

[2]

半导体装置 [P].

小泽胜 .

中国专利 :CN202352665U ,2012-07-25

[3]

半导体装置 [P].

板桥龙也 .

中国专利 :CN203339143U ,2013-12-11

[4]

半导体装置 [P].

吉崎茂雄 .

中国专利 :CN202487565U ,2012-10-10

[5]

半导体装置 [P].

古原健二 ;

大美贺孝 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN205104481U ,2016-03-23

[6]

半导体装置 [P].

安井贵俊 ;

角田义一 ;

饭塚新 ;

辻夏树 .

中国专利 :CN206471321U ,2017-09-05

[7]

半导体装置 [P].

池内宏树 .

中国专利 :CN104396011B ,2015-03-04

[8]

半导体装置 [P].

古原健二 .

中国专利 :CN203013709U ,2013-06-19

[9]

半导体装置 [P].

冈田直也 ;

生田目裕子 ;

中井勇介 ;

鴫原佑太 .

中国专利 :CN204332950U ,2015-05-13

[10]

半导体装置 [P].

冈田直也 ;

田岛一修 ;

生田目裕子 .

中国专利 :CN204332937U ,2015-05-13

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