半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420035233.0

申请日：

2014-01-20

公开(公告)号：

CN203690284U

公开(公告)日：

2014-07-02

发明(设计)人：

蓜岛孝史古原健二

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L2331 H01L2329

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;金玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

下田一郎 .

中国专利 :CN203339144U ,2013-12-11

[2]

半导体装置 [P].

小泽胜 .

中国专利 :CN202352665U ,2012-07-25

[3]

半导体装置 [P].

安井贵俊 ;

角田义一 ;

饭塚新 ;

辻夏树 .

中国专利 :CN206471321U ,2017-09-05

[4]

半导体装置 [P].

冈田直也 ;

田岛一修 ;

生田目裕子 .

中国专利 :CN204332937U ,2015-05-13

[5]

半导体装置 [P].

板桥龙也 .

中国专利 :CN203339143U ,2013-12-11

[6]

半导体装置 [P].

田中敦彦 .

中国专利 :CN203260577U ,2013-10-30

[7]

半导体基板、半导体装置 [P].

木村龙一 .

中国专利 :CN203242661U ,2013-10-16

[8]

半导体装置 [P].

山中智裕 ;

牧本阳一 .

中国专利 :CN113728427A ,2021-11-30

[9]

半导体装置 [P].

蓜岛孝史 ;

平冈亮 ;

向后和哉 .

中国专利 :CN208923093U ,2019-05-31

[10]

半导体装置 [P].

浅井林太郎 .

中国专利 :CN105493275A ,2016-04-13

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