半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201490001497.2

申请日：

2014-07-31

公开(公告)号：

CN206471321U

公开(公告)日：

2017-09-05

发明(设计)人：

安井贵俊角田义一饭塚新辻夏树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518

代理机构：

北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017

代理人：

韩登营;栗涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

蓜岛孝史 ;

平冈亮 ;

向后和哉 .

中国专利 :CN208923093U ,2019-05-31

[2]

半导体装置 [P].

小原太一 .

中国专利 :CN105428333B ,2016-03-23

[3]

半导体装置 [P].

生田目裕子 .

中国专利 :CN209947822U ,2020-01-14

[4]

半导体装置 [P].

土持真悟 .

中国专利 :CN110047807A ,2019-07-23

[5]

半导体装置 [P].

小西康雄 .

中国专利 :CN107622987A ,2018-01-23

[6]

半导体装置 [P].

村本幸央 ;

中原贤太 .

日本专利 :CN120345365A ,2025-07-18

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

酒井康裕 .

日本专利 :CN119072775A ,2024-12-03

[8]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

松本贵之 .

日本专利 :CN117581356A ,2024-02-20

[9]

半导体装置和电子设备 [P].

大美贺孝 ;

藤本健治 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN204706554U ,2015-10-14

[10]

半导体装置和电子设备 [P].

大美贺孝 ;

藤本健治 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN204706561U ,2015-10-14

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