半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710575698.3

申请日：

2017-07-14

公开(公告)号：

CN107622987A

公开(公告)日：

2018-01-23

发明(设计)人：

小西康雄

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-23	公开	公开
2018-02-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20170714
2020-04-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

小原太一 .

中国专利 :CN105428333B ,2016-03-23

[2]

半导体装置 [P].

安井贵俊 ;

角田义一 ;

饭塚新 ;

辻夏树 .

中国专利 :CN206471321U ,2017-09-05

[3]

半导体装置 [P].

土持真悟 .

中国专利 :CN110047807A ,2019-07-23

[4]

半导体装置 [P].

村本幸央 ;

中原贤太 .

日本专利 :CN120345365A ,2025-07-18

[5]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

酒井康裕 .

日本专利 :CN119072775A ,2024-12-03

[6]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

松本贵之 .

日本专利 :CN117581356A ,2024-02-20

[7]

半导体装置,半导体单元和电力用半导体装置 [P].

寺前智 .

中国专利 :CN102254895B ,2011-11-23

[8]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[9]

半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 [P].

长谷川滋 ;

梅嵜勋 ;

津田亮 ;

林田幸昌 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN108140640B ,2018-06-08

[10]

半导体装置 [P].

梅田宗一郎 ;

久德淳志 .

中国专利 :CN115621208A ,2023-01-17

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