半导体装置和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520454750.6

申请日：

2015-06-29

公开(公告)号：

CN204706561U

公开(公告)日：

2015-10-14

发明(设计)人：

大美贺孝藤本健治荻野博之

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

陶海萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置和电子设备 [P].

大美贺孝 ;

藤本健治 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN204706554U ,2015-10-14

[2]

半导体装置和电子设备 [P].

大美贺孝 ;

藤本健治 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN204706560U ,2015-10-14

[3]

半导体装置和电子设备 [P].

菊池由尚 .

中国专利 :CN203967065U ,2014-11-26

[4]

半导体装置和电子设备 [P].

菊池由尚 .

中国专利 :CN203967067U ,2014-11-26

[5]

半导体装置和电子设备 [P].

入江康元 ;

大美贺孝 .

中国专利 :CN204632750U ,2015-09-09

[6]

半导体装置和电子设备 [P].

大塚洋文 .

中国专利 :CN204257622U ,2015-04-08

[7]

半导体装置和电子设备 [P].

大塚洋文 .

中国专利 :CN204257628U ,2015-04-08

[8]

半导体装置、半导体模块和电子设备 [P].

竹内克彦 ;

柳田将志 .

中国专利 :CN114175272A ,2022-03-11

[9]

半导体装置和电子设备 [P].

青木宏宪 .

中国专利 :CN208045488U ,2018-11-02

[10]

半导体装置和电子设备 [P].

高田龙二 ;

中井勇介 ;

北条正刚 .

中国专利 :CN204497220U ,2015-07-22

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