半导体装置和电子设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420400029.4
申请日
2014-07-18
公开(公告)号
CN203967065U
公开(公告)日
2014-11-26
发明(设计)人
菊池由尚
申请人
申请人地址
日本埼玉县
IPC主分类号
H01L2329
IPC分类号
H01L2331 H01L2348
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
陶海萍
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置和电子设备 [P]. 
菊池由尚 .
中国专利 :CN203967067U ,2014-11-26
[2]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大美贺孝 ;
藤本健治 ;
荻野博之 .
中国专利 :CN204706554U ,2015-10-14
[3]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大美贺孝 ;
藤本健治 ;
荻野博之 .
中国专利 :CN204706560U ,2015-10-14
[4]
半导体装置和电子设备 [P]. 
入江康元 ;
大美贺孝 .
中国专利 :CN204632750U ,2015-09-09
[5]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大塚洋文 .
中国专利 :CN204257622U ,2015-04-08
[6]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大塚洋文 .
中国专利 :CN204257628U ,2015-04-08
[7]
半导体装置和电子设备 [P]. 
大美贺孝 ;
藤本健治 ;
荻野博之 .
中国专利 :CN204706561U ,2015-10-14
[8]
半导体装置和电子设备 [P]. 
青木宏宪 .
中国专利 :CN208045488U ,2018-11-02
[9]
半导体装置和电子设备 [P]. 
高田龙二 ;
中井勇介 ;
北条正刚 .
中国专利 :CN204497220U ,2015-07-22
[10]
半导体装置和电子设备 [P]. 
古原健二 ;
大美贺孝 .
中国专利 :CN204760376U ,2015-11-11