半导体装置和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420397312.6

申请日：

2014-07-18

公开(公告)号：

CN203967067U

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

菊池由尚

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

陶海萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置和电子设备 [P].

菊池由尚 .

中国专利 :CN203967065U ,2014-11-26

[2]

半导体装置和电子设备 [P].

大美贺孝 ;

藤本健治 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN204706554U ,2015-10-14

[3]

半导体装置和电子设备 [P].

大美贺孝 ;

藤本健治 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN204706560U ,2015-10-14

[4]

半导体装置和电子设备 [P].

入江康元 ;

大美贺孝 .

中国专利 :CN204632750U ,2015-09-09

[5]

半导体装置和电子设备 [P].

大塚洋文 .

中国专利 :CN204257622U ,2015-04-08

[6]

半导体装置和电子设备 [P].

大塚洋文 .

中国专利 :CN204257628U ,2015-04-08

[7]

半导体装置和电子设备 [P].

大美贺孝 ;

藤本健治 ;

荻野博之 .

中国专利 :CN204706561U ,2015-10-14

[8]

半导体装置和电子设备 [P].

西山优范 .

中国专利 :CN103367459B ,2013-10-23

[9]

半导体装置和电子设备 [P].

青木宏宪 .

中国专利 :CN208045488U ,2018-11-02

[10]

半导体装置和电子设备 [P].

高田龙二 ;

中井勇介 ;

北条正刚 .

中国专利 :CN204497220U ,2015-07-22

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