共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置、半导体模块和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080054414.6
申请日：
2020-07-17
公开(公告)号：
CN114175272A
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
竹内克彦
柳田将志
申请人：
申请人地址：
日本神奈川
IPC主分类号：
H01L29778
IPC分类号：
H01L29417
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
吴孟秋
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 公开 | 公开 |
| 2022-07-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20200717 |