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半导体模块及电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411615270.3
申请日：
2024-11-12
公开(公告)号：
CN120854411A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
刘剑 成章明 杨景城
申请人：
海信家电集团股份有限公司
申请人地址：
528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号
IPC主分类号：
H01L23/492
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851
代理人：
翟海青
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 佛山市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-28 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体模块及电子设备 [P]. 
刘剑 ;
成章明 ;
李正凯 ;
杨景城 .
中国专利 :CN120854412A ,2025-10-28
[2]
半导体模块及电子设备 [P]. 
刘剑 ;
成章明 ;
李正凯 ;
杨景城 .
中国专利 :CN120878702A ,2025-10-31
[3]
半导体模块及电子设备 [P]. 
刘剑 ;
成章明 ;
李正凯 ;
杨景城 .
中国专利 :CN120854450A ,2025-10-28
[4]
半导体装置、半导体模块和电子设备 [P]. 
竹内克彦 ;
柳田将志 .
中国专利 :CN114175272A ,2022-03-11
[5]
半导体模块 [P]. 
刘剑 ;
成章明 ;
李正凯 .
中国专利 :CN120854413A ,2025-10-28
[6]
半导体装置、半导体模块和电子设备 [P]. 
竹内克彦 .
中国专利 :CN115668506A ,2023-01-31
[7]
半导体装置、模块及电子设备 [P]. 
山崎舜平 .
中国专利 :CN106415850B ,2017-02-15
[8]
半导体模块、电子设备以及车辆 [P]. 
陆迈廷 ;
卡曾伯格·斯蒂芬 ;
吴刚 .
中国专利 :CN204067340U ,2014-12-31
[9]
功率半导体器件单元、功率半导体模块、电子设备和车辆 [P]. 
谢月 ;
吴彦 ;
刘宗尧 .
中国专利 :CN119852272A ,2025-04-18
[10]
半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器 [P]. 
汤泽秀树 .
中国专利 :CN1574322A ,2005-02-02
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