半导体模块、电子设备以及车辆

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420502904.X

申请日：

2014-09-02

公开(公告)号：

CN204067340U

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

陆迈廷卡曾伯格·斯蒂芬吴刚

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区苏虹西路126号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

杨胜军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置、模块以及电子设备 [P].

山田宣幸 .

中国专利 :CN101228778A ,2008-07-23

[2]

半导体装置、电子设备以及车辆 [P].

山田克明 ;

佐田诚 ;

宅间彻 .

日本专利 :CN117713773A ,2024-03-15

[3]

半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

中村瑶子 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 ;

玉井雄大 .

日本专利 :CN118974917A ,2024-11-15

[4]

半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

齐藤麻衣 ;

吉田大辉 .

日本专利 :CN117917768A ,2024-04-23

[5]

半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

伊藤太一 ;

小平悦宏 .

日本专利 :CN118843933A ,2024-10-25

[6]

半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

齐藤麻衣 ;

中村瑶子 .

日本专利 :CN117397027A ,2024-01-12

[7]

半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

渡壁翼 ;

岩谷昭彦 ;

中村瑶子 ;

玉井雄大 ;

齐藤麻衣 .

日本专利 :CN118974916A ,2024-11-15

[8]

半导体装置、半导体模块和电子设备 [P].

竹内克彦 ;

柳田将志 .

中国专利 :CN114175272A ,2022-03-11

[9]

半导体装置、半导体模块和电子设备 [P].

竹内克彦 .

中国专利 :CN115668506A ,2023-01-31

[10]

半导体模块及电子设备 [P].

刘剑 ;

成章明 ;

杨景城 .

中国专利 :CN120854411A ,2025-10-28

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