共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体模块、半导体装置以及车辆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280038906.5
申请日：
2022-10-21
公开(公告)号：
CN117397027A
公开(公告)日：
2024-01-12
发明(设计)人：
齐藤麻衣
中村瑶子
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L25/07
IPC分类号：
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;严美善
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20221021 |