半导体装置以及半导体模块

被引：0

申请号：

CN202111516855.6

申请日：

2021-12-13

公开(公告)号：

CN114628357A

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

筒井孝幸斋藤祐一

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L2366 H03F319 H03F321

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

邰琳琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	公开	公开
2022-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20211213

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

日本专利 :CN114649307B ,2025-09-23

[2]

半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

中国专利 :CN114649307A ,2022-06-21

[3]

半导体模块以及半导体装置 [P].

望月阳 ;

富士和则 .

日本专利 :CN118435347A ,2024-08-02

[4]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[5]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[6]

半导体模块以及半导体装置 [P].

河内勇树 ;

北井清文 .

中国专利 :CN104272454A ,2015-01-07

[7]

半导体装置以及半导体模块 [P].

富士和则 .

日本专利 :CN118805253A ,2024-10-18

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

中村浩之 ;

冈田章 ;

野尻荣治 .

中国专利 :CN105679731A ,2016-06-15

[9]

半导体模块以及半导体装置 [P].

长谷川真纪 ;

横山脩平 ;

柴田祥吾 ;

森茂 ;

岩上彻 .

中国专利 :CN210296341U ,2020-04-10

[10]

半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

洼内源宜 ;

谷口竣太郎 ;

若林孝昌 ;

吉村尚 ;

下泽慎 .

日本专利 :CN121058359A ,2025-12-02

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