半导体模块以及半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201690001801.2

申请日：

2016-11-15

公开(公告)号：

CN210296341U

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

长谷川真纪横山脩平柴田祥吾森茂岩上彻

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2328 H01L2348

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[2]

半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

[3]

半导体模块以及半导体装置 [P].

河内勇树 ;

北井清文 .

中国专利 :CN104272454A ,2015-01-07

[4]

半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

日本专利 :CN114649307B ,2025-09-23

[5]

半导体模块以及半导体装置 [P].

望月阳 ;

富士和则 .

日本专利 :CN118435347A ,2024-08-02

[6]

半导体装置以及半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

西田信也 ;

小原太一 .

中国专利 :CN104103603B ,2014-10-15

[7]

半导体装置以及半导体模块 [P].

富士和则 .

日本专利 :CN118805253A ,2024-10-18

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

中村浩之 ;

冈田章 ;

野尻荣治 .

中国专利 :CN105679731A ,2016-06-15

[9]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[10]

半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

中国专利 :CN114649307A ,2022-06-21

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