半导体装置以及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380022925.3

申请日：

2023-02-10

公开(公告)号：

CN118805253A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

富士和则

申请人：

罗姆股份有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L25/04

IPC分类号：

H01L25/18

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

曾贤伟;李平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/04申请日:20230210
2024-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[2]

半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

[3]

半导体模块以及半导体装置 [P].

河内勇树 ;

北井清文 .

中国专利 :CN104272454A ,2015-01-07

[4]

半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

日本专利 :CN114649307B ,2025-09-23

[5]

半导体模块以及半导体装置 [P].

望月阳 ;

富士和则 .

日本专利 :CN118435347A ,2024-08-02

[6]

半导体装置以及半导体模块 [P].

中村浩之 ;

冈田章 ;

野尻荣治 .

中国专利 :CN105679731A ,2016-06-15

[7]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

中国专利 :CN114649307A ,2022-06-21

[9]

半导体模块以及半导体装置 [P].

长谷川真纪 ;

横山脩平 ;

柴田祥吾 ;

森茂 ;

岩上彻 .

中国专利 :CN210296341U ,2020-04-10

[10]

半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

中村瑶子 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 ;

玉井雄大 .

日本专利 :CN118974917A ,2024-11-15

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