半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410045259.4

申请日：

2004-06-04

公开(公告)号：

CN1574322A

公开(公告)日：

2005-02-02

发明(设计)人：

汤泽秀树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2160 H01L21321

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-07-25	授权	授权
2012-07-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101303909723 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2004100452594 申请日:20040604 授权公告日:20070725 终止日期:20110604
2005-02-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN101241906A ,2008-08-13

[2]

半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN1532931A ,2004-09-29

[3]

半导体模块及其制造方法、电子设备、电子仪器 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN100352019C ,2005-02-02

[4]

半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器 [P].

盐泽雅邦 ;

青栁哲理 .

中国专利 :CN100349292C ,2004-09-29

[5]

半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN1542963A ,2004-11-03

[6]

半导体装置、电子设备、载体基板及它们的制法、电子仪器 [P].

泽本俊宏 .

中国专利 :CN1531091A ,2004-09-22

[7]

半导体装置、半导体模块和电子设备 [P].

竹内克彦 ;

柳田将志 .

中国专利 :CN114175272A ,2022-03-11

[8]

半导体装置、半导体模块和电子设备 [P].

竹内克彦 .

中国专利 :CN115668506A ,2023-01-31

[9]

半导体装置的制法、电子仪器的制法和半导体制造装置 [P].

佐藤充 ;

宇都宫纯夫 .

中国专利 :CN101162687A ,2008-04-16

[10]

半导体装置、电子设备及它们制造方法，以及电子仪器 [P].

青柳哲理 .

中国专利 :CN1531089A ,2004-09-22

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