半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810085403.5

申请日：

2004-03-19

公开(公告)号：

CN101241906A

公开(公告)日：

2008-08-13

发明(设计)人：

青栁哲理

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2348 H01L23498 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-13	公开	公开
2008-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101063080758 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2008100854035 公开日:20080813

共 50 条

[1]

半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN1532931A ,2004-09-29

[2]

半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1574322A ,2005-02-02

[3]

半导体装置、电子设备、载体基板及它们的制法、电子仪器 [P].

泽本俊宏 .

中国专利 :CN1531091A ,2004-09-22

[4]

半导体装置的制法、电子仪器的制法和半导体制造装置 [P].

佐藤充 ;

宇都宫纯夫 .

中国专利 :CN101162687A ,2008-04-16

[5]

半导体装置、电子设备及它们制造方法，以及电子仪器 [P].

青柳哲理 .

中国专利 :CN1531089A ,2004-09-22

[6]

半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器 [P].

盐泽雅邦 ;

青栁哲理 .

中国专利 :CN100349292C ,2004-09-29

[7]

半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN1542963A ,2004-11-03

[8]

半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN1532930A ,2004-09-29

[9]

半导体封装件及制法与半导体结构暨半导体基板及制法 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

庄旻锦 ;

刘科宏 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN104282633A ,2015-01-14

[10]

半导体封装、其制造方法、半导体装置及电子设备 [P].

三上伸弘 ;

渡边真司 ;

佐藤淳哉 ;

泽田笃昌 .

中国专利 :CN101461056A ,2009-06-17

← 1 2 3 4 5 →