半导体装置的制法、电子仪器的制法和半导体制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710180102.6

申请日：

2007-10-10

公开(公告)号：

CN101162687A

公开(公告)日：

2008-04-16

发明(设计)人：

佐藤充宇都宫纯夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2102 H01L2120 H01L21324

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-04-16	公开	公开
2010-03-17	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃

共 50 条

[1]

半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN101241906A ,2008-08-13

[2]

半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器 [P].

青栁哲理 .

中国专利 :CN1532931A ,2004-09-29

[3]

半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1574322A ,2005-02-02

[4]

半导体器件及其制法、基板处理装置和半导体制造装置 [P].

水越正孝 ;

石月义克 ;

中川香苗 ;

冈本圭史郎 ;

手代木和雄 ;

酒井泰治 .

中国专利 :CN101483144B ,2009-07-15

[5]

半导体装置的制法 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

杉本直哉 ;

襖田光昭 ;

保手滨洋幸 ;

秋月伸也 .

中国专利 :CN102468192A ,2012-05-23

[6]

半导体装置的制法 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

杉本直哉 ;

襖田光昭 ;

保手滨洋幸 ;

秋月伸也 .

中国专利 :CN105551980A ,2016-05-04

[7]

半导体装置的制造方法和电子仪器的制造方法 [P].

佐藤充 ;

宇都宫纯夫 .

中国专利 :CN101221906A ,2008-07-16

[8]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

中国专利 :CN114514599A ,2022-05-17

[9]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

日本专利 :CN114514599B ,2025-05-13

[10]

半导体制造装置和半导体装置的制造方法 [P].

隈元秀太 .

日本专利 :CN120511202A ,2025-08-19

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