半导体器件及其制法、基板处理装置和半导体制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910006680.7

申请日：

2003-04-22

公开(公告)号：

CN101483144B

公开(公告)日：

2009-07-15

发明(设计)人：

水越正孝石月义克中川香苗冈本圭史郎手代木和雄酒井泰治

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

浦柏明;徐恕

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20030422 授权公告日:20130828 终止日期:20200422
2013-08-28	授权	授权
2009-07-15	公开	公开
2009-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

凸块形成方法、半导体器件及其制造方法、基板处理装置和半导体制造装置 [P].

水越正孝 ;

石月义克 ;

中川香苗 ;

冈本圭史郎 ;

手代木和雄 ;

酒井泰治 .

中国专利 :CN100477139C ,2005-10-19

[2]

制造半导体器件的方法、半导体制造装置和半导体器件 [P].

李承宪 ;

金汶浚 ;

高在康 ;

韩太钟 .

中国专利 :CN112086347A ,2020-12-15

[3]

制造半导体器件的方法、半导体制造装置和半导体器件 [P].

李承宪 ;

金汶浚 ;

高在康 ;

韩太钟 .

韩国专利 :CN112086347B ,2025-09-16

[4]

半导体制造装置以及半导体器件制造方法 [P].

佐喜和郎 ;

牛久幸広 .

中国专利 :CN1271679C ,2004-10-13

[5]

半导体制造装置和半导体器件的制造方法 [P].

高野隆一 ;

牧浩 ;

五十岚伸之 ;

田中裕也 .

中国专利 :CN108987291B ,2018-12-11

[6]

半导体制造装置和半导体器件的制造方法 [P].

牧浩 ;

后藤彻 .

中国专利 :CN108428643B ,2018-08-21

[7]

半导体制造装置及半导体基板接合方法 [P].

谷田一真 ;

本乡悟史 ;

山口直子 ;

高桥健司 ;

沼田英夫 .

中国专利 :CN102610492A ,2012-07-25

[8]

半导体器件及其制造方法和半导体基板 [P].

赤星年隆 .

中国专利 :CN101404270A ,2009-04-08

[9]

半导体器件的制造方法、半导体器件、支撑衬底和半导体制造装置 [P].

辻井浩 .

中国专利 :CN103681398A ,2014-03-26

[10]

半导体制造装置以及半导体装置 [P].

桐谷范彦 ;

谷本智 ;

荒井和雄 .

中国专利 :CN101300666A ,2008-11-05

← 1 2 3 4 5 →