半导体器件及其制造方法和半导体基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810092713.X

申请日：

2008-04-10

公开(公告)号：

CN101404270A

公开(公告)日：

2009-04-08

发明(设计)人：

赤星年隆

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2313 H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2178 H01L2148 H01L21302

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101459028293 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:200810092713X 申请公布日:20090408
2010-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101014883037 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:200810092713X 申请日:20080410
2009-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体器件的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

山田永 ;

横山正史 ;

金相贤 ;

张睿 ;

竹中充 ;

高木信一 ;

安田哲二 .

中国专利 :CN103563069A ,2014-02-05

[2]

半导体器件、半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体器件的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山田永 ;

秦雅彦 ;

高木信一 ;

前田辰郎 ;

卜部友二 ;

安田哲二 .

中国专利 :CN103548133A ,2014-01-29

[3]

半导体器件、半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体器件的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

山田永 ;

横山正史 ;

金相贤 ;

竹中充 ;

高木信一 ;

安田哲二 .

中国专利 :CN103563068A ,2014-02-05

[4]

半导体基板和半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

田中幸一郎 .

中国专利 :CN101681807A ,2010-03-24

[5]

半导体基板及其制造方法和半导体器件结构及其制造方法 [P].

黄河 ;

汪新学 ;

徐海瑛 ;

王敬平 .

中国专利 :CN114446936A ,2022-05-06

[6]

半导体基板及其制造方法和半导体器件结构及其制造方法 [P].

黄河 ;

汪新学 ;

徐海瑛 ;

王敬平 .

中国专利 :CN114446994A ,2022-05-06

[7]

半导体基板、半导体器件及半导体基板的制造方法 [P].

山中贞则 ;

高田朋幸 ;

秦雅彦 .

中国专利 :CN102668029A ,2012-09-12

[8]

半导体基板、半导体器件及半导体基板的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 .

中国专利 :CN102754189A ,2012-10-24

[9]

半导体基板和半导体器件 [P].

加藤大望 ;

吉田学史 ;

田岛纯平 ;

上杉谦次郎 ;

彦坂年辉 ;

汤元美树 ;

布上真也 ;

蔵口雅彦 .

中国专利 :CN109524455A ,2019-03-26

[10]

半导体元件基板及其制造方法、半导体器件 [P].

户田顺子 ;

马庭进 ;

塚本健人 .

中国专利 :CN102362345A ,2012-02-22

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