半导体模块及其制造方法、电子设备、电子仪器

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专利类型
发明
申请号
CN200410048416.7
申请日
2004-06-03
公开(公告)号
CN100352019C
公开(公告)日
2005-02-02
发明(设计)人
汤泽秀树
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L21321
IPC分类号
H01L2160
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
李香兰
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器 [P]. 
汤泽秀树 .
中国专利 :CN1574322A ,2005-02-02
[2]
半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器 [P]. 
盐泽雅邦 ;
青栁哲理 .
中国专利 :CN100349292C ,2004-09-29
[3]
半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器 [P]. 
青栁哲理 .
中国专利 :CN1542963A ,2004-11-03
[4]
半导体装置、电子设备及它们制造方法,以及电子仪器 [P]. 
青柳哲理 .
中国专利 :CN1531089A ,2004-09-22
[5]
半导体装置、电子设备及它们的制造方法,以及电子仪器 [P]. 
泽本俊宏 .
中国专利 :CN1531088A ,2004-09-22
[6]
半导体装置、电子设备及它们的制造方法,以及电子仪器 [P]. 
青栁哲理 .
中国专利 :CN1531090A ,2004-09-22
[7]
半导体装置、电子设备及它们的制造方法,以及电子仪器 [P]. 
青栁哲理 .
中国专利 :CN1532930A ,2004-09-29
[8]
半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器 [P]. 
泽本俊宏 ;
中山浩久 ;
青栁哲理 .
中国专利 :CN1519931A ,2004-08-11
[9]
半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器 [P]. 
泽本俊宏 .
中国专利 :CN1519930A ,2004-08-11
[10]
布线基板及其制造方法、半导体装置、电子模块及电子仪器 [P]. 
唐泽文明 .
中国专利 :CN1518078A ,2004-08-04