半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380033792.6

申请日：

2013-05-27

公开(公告)号：

CN104396011B

公开(公告)日：

2015-03-04

发明(设计)人：

池内宏树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L23433

IPC分类号：

H01L23495 H01L2364

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

干欣颖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101603719496 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2013800337926 申请日:20130527
2015-03-04	公开	公开
2017-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

下田一郎 .

中国专利 :CN203339144U ,2013-12-11

[2]

半导体装置 [P].

井越太朗 .

中国专利 :CN114080672A ,2022-02-22

[3]

半导体装置 [P].

井越太朗 .

日本专利 :CN114080672B ,2025-09-02

[4]

半导体装置 [P].

稻叶庆吾 .

中国专利 :CN112736057A ,2021-04-30

[5]

半导体装置、半导体装置的制造方法以及基板 [P].

高桥利英 ;

宫川春彦 ;

下川一生 .

日本专利 :CN120413557A ,2025-08-01

[6]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[7]

半导体装置及半导体模组 [P].

中野贵博 ;

大泽青吾 ;

大仓康嗣 ;

水野直仁 ;

犬塚仁浩 .

日本专利 :CN121240508A ,2025-12-30

[8]

半导体元件和半导体装置 [P].

松原佑典 ;

今藤修 ;

安藤裕之 ;

竹原秀树 ;

四户孝 ;

冲川满 .

中国专利 :CN115053354A ,2022-09-13

[9]

半导体元件和半导体装置 [P].

松原佑典 ;

今藤修 ;

安藤裕之 ;

竹原秀树 ;

四户孝 ;

冲川满 .

中国专利 :CN115053355A ,2022-09-13

[10]

半导体模块以及半导体装置 [P].

长谷川真纪 ;

横山脩平 ;

柴田祥吾 ;

森茂 ;

岩上彻 .

中国专利 :CN210296341U ,2020-04-10

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