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半导体装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822130947.0
申请日：
2018-12-19
公开(公告)号：
CN209266395U
公开(公告)日：
2019-08-16
发明(设计)人：
下田一郎
申请人：
申请人地址：
日本埼玉县
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23482
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
王曦;陶海萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-08-16 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体装置 [P]. 
津村和宏 .
中国专利 :CN105810678B ,2016-07-27
[2]
半导体装置 [P]. 
古原健二 .
中国专利 :CN203013709U ,2013-06-19
[3]
半导体模块、半导体装置及其制造方法 [P]. 
古原健二 .
中国专利 :CN103855119A ,2014-06-11
[4]
半导体装置 [P]. 
下田一郎 .
中国专利 :CN203339144U ,2013-12-11
[5]
半导体装置 [P]. 
吉崎茂雄 .
中国专利 :CN202487565U ,2012-10-10
[6]
半导体装置的制造方法和半导体装置 [P]. 
板桥龙也 ;
菊池由尚 .
中国专利 :CN104867839B ,2015-08-26
[7]
半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P]. 
佐藤宪一郎 .
日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25
[8]
半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P]. 
佐藤宪一郎 .
中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11
[9]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
沼部英雄 ;
立野孝治 ;
小岛勇介 ;
横井芳彦 ;
石田慎哉 ;
松浦仁 .
中国专利 :CN107359155A ,2017-11-17
[10]
半导体装置 [P]. 
林立凡 ;
彭柏瑾 .
中国专利 :CN108630678B ,2018-10-09
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