半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710828660.2

申请日：

2017-09-14

公开(公告)号：

CN108630678B

公开(公告)日：

2018-10-09

发明(设计)人：

林立凡彭柏瑾

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李昕巍;章侃铱

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20170914
2018-10-09	公开	公开
2022-11-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/02 登记生效日:20221103 变更事项:专利权人变更前权利人:台达电子工业股份有限公司变更后权利人:碇基半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:桃园市变更后权利人:中国台湾桃园市龟山区山莺路252号(6楼)
2021-07-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金壮厚 .

韩国专利 :CN110534511B ,2024-06-25

[2]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金壮厚 .

中国专利 :CN110534511A ,2019-12-03

[3]

半导体装置 [P].

川添卓 .

中国专利 :CN106020315A ,2016-10-12

[4]

半导体装置 [P].

小岛勇介 ;

横井芳彦 .

中国专利 :CN107272478A ,2017-10-20

[5]

半导体装置 [P].

下田一郎 .

中国专利 :CN203339144U ,2013-12-11

[6]

半导体装置 [P].

津村和宏 .

中国专利 :CN105810678B ,2016-07-27

[7]

半导体装置 [P].

井芹果奈 ;

阿多保夫 .

日本专利 :CN118974940A ,2024-11-15

[8]

半导体装置 [P].

田中英俊 .

中国专利 :CN108933129B ,2018-12-04

[9]

半导体装置 [P].

谷泽秀和 ;

前岛纪男 .

中国专利 :CN202332797U ,2012-07-11

[10]

半导体装置 [P].

坂田浩司 ;

田中智典 .

中国专利 :CN1741372A ,2006-03-01

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