半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510071211.5

申请日：

2005-05-13

公开(公告)号：

CN1741372A

公开(公告)日：

2006-03-01

发明(设计)人：

坂田浩司田中智典

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03F152

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明;刘宗杰

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-03-01	公开	公开
2006-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

日山一明 .

中国专利 :CN103036542B ,2013-04-10

[2]

半导体装置、半导体开关元件的驱动装置 [P].

林启 .

中国专利 :CN105518992A ,2016-04-20

[3]

半导体芯片及半导体装置 [P].

佐野光 ;

富田佳宏 ;

中野高宏 .

中国专利 :CN101499480A ,2009-08-05

[4]

半导体装置及半导体芯片 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN110660789A ,2020-01-07

[5]

半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 [P].

长谷川滋 ;

梅嵜勋 ;

津田亮 ;

林田幸昌 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN108140640B ,2018-06-08

[6]

半导体装置 [P].

千坂纯一 ;

葛西圭 .

中国专利 :CN108631760A ,2018-10-09

[7]

半导体装置 [P].

井芹果奈 ;

阿多保夫 .

日本专利 :CN118974940A ,2024-11-15

[8]

半导体装置 [P].

幡手一成 .

中国专利 :CN101515583A ,2009-08-26

[9]

半导体装置 [P].

佐佐木健次 ;

筒井孝幸 ;

大部功 ;

山本靖久 .

中国专利 :CN108511411B ,2018-09-07

[10]

半导体装置 [P].

宫沢繁美 .

日本专利 :CN108063612B ,2024-03-08

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