半导体器件和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710187607.9

申请日：

2017-03-27

公开(公告)号：

CN107359155A

公开(公告)日：

2017-11-17

发明(设计)人：

沼部英雄立野孝治小岛勇介横井芳彦石田慎哉松浦仁

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

G01K701

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李兰;孙志湧

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20171117
2017-11-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体器件 [P].

五十栖洋一 ;

别井隆文 ;

仮屋崎修一 .

中国专利 :CN115377066A ,2022-11-22

[2]

半导体器件和半导体装置 [P].

河阪俊行 ;

仓知俊介 .

日本专利 :CN112864028B ,2024-11-29

[3]

半导体器件和半导体装置 [P].

河阪俊行 ;

仓知俊介 .

中国专利 :CN112864028A ,2021-05-28

[4]

半导体器件和半导体装置 [P].

K.霍赛尼 ;

A.毛德 .

中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02

[5]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体装置 [P].

C·R·米勒 ;

S·布施霍恩 ;

J·G·拉文 .

中国专利 :CN112054022A ,2020-12-08

[6]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体装置 [P].

山口哲司 ;

长畑和典 ;

三浦利仁 ;

泷本香织 .

中国专利 :CN103972254B ,2014-08-06

[7]

半导体器件和堆叠半导体装置 [P].

菅原武则 .

中国专利 :CN102376691A ,2012-03-14

[8]

半导体器件、半导体装置和用于制备半导体器件的方法 [P].

陈毅坚 ;

李西军 ;

宋春燕 .

中国专利 :CN119545900A ,2025-02-28

[9]

半导体器件 [P].

吉川功 ;

山崎智幸 ;

小野泽勇一 .

中国专利 :CN101540321A ,2009-09-23

[10]

半导体器件及半导体装置 [P].

富田一行 ;

三宅慎一 ;

半泽克彦 .

日本专利 :CN118451551A ,2024-08-06

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