半导体器件以及包括半导体器件的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010484460.1

申请日：

2020-06-01

公开(公告)号：

CN112054022A

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

C·R·米勒 S·布施霍恩 J·G·拉文

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

刘炳胜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/06 申请日:20200601
2020-12-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

金知雄 ;

南润锡 ;

申解引 ;

吴世范 ;

李龙愚 ;

赵槿汇 ;

崔汉别 .

韩国专利 :CN120302713A ,2025-07-11

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体装置 [P].

山口哲司 ;

长畑和典 ;

三浦利仁 ;

泷本香织 .

中国专利 :CN103972254B ,2014-08-06

[3]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

杨周宪 .

中国专利 :CN106206498B ,2016-12-07

[4]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

郑元敬 ;

金生焕 .

中国专利 :CN106409322A ,2017-02-15

[5]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体封装件 [P].

朴基台 ;

宋致完 ;

金善奎 ;

裵贤橠 ;

白承旼 ;

宋龙载 ;

吴俊锡 ;

郑宰旭 ;

洪锡逸 .

韩国专利 :CN118693048A ,2024-09-24

[6]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

李椙晛 .

中国专利 :CN106571159A ,2017-04-19

[7]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

李性柱 .

中国专利 :CN110364217A ,2019-10-22

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[9]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

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