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半导体装置和半导体器件

被引：0
申请号：
CN202210482379.9
申请日：
2022-05-05
公开(公告)号：
CN115377066A
公开(公告)日：
2022-11-22
发明(设计)人：
五十栖洋一 别井隆文 仮屋崎修一
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23544
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
董莘
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-22 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体器件和半导体封装 [P]. 
金泰善 ;
林庆默 .
中国专利 :CN104051410B ,2014-09-17
[2]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
河阪俊行 ;
仓知俊介 .
日本专利 :CN112864028B ,2024-11-29
[3]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
河阪俊行 ;
仓知俊介 .
中国专利 :CN112864028A ,2021-05-28
[4]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
沼部英雄 ;
立野孝治 ;
小岛勇介 ;
横井芳彦 ;
石田慎哉 ;
松浦仁 .
中国专利 :CN107359155A ,2017-11-17
[5]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
K.霍赛尼 ;
A.毛德 .
中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02
[6]
半导体器件和包括该半导体器件的半导体装置 [P]. 
山口哲司 ;
长畑和典 ;
三浦利仁 ;
泷本香织 .
中国专利 :CN103972254B ,2014-08-06
[7]
半导体器件和半导体器件组件 [P]. 
辻内干夫 ;
多留谷政良 ;
竹内阳介 .
中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05
[8]
半导体器件和堆叠半导体装置 [P]. 
菅原武则 .
中国专利 :CN102376691A ,2012-03-14
[9]
半导体器件和控制半导体器件的方法 [P]. 
铃木润一 .
中国专利 :CN112863558A ,2021-05-28
[10]
半导体器件和控制半导体器件的方法 [P]. 
铃木润一 .
日本专利 :CN112863558B ,2025-11-11
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