半导体器件和半导体器件组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110082503.4

申请日：

2011-03-30

公开(公告)号：

CN102208429A

公开(公告)日：

2011-10-05

发明(设计)人：

辻内干夫多留谷政良竹内阳介

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2722

IPC分类号：

H01L4308 H01L4312

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;董典红

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/22 申请日:20110330 授权公告日:20150617 终止日期:20190330
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438521668 IPC(主分类):H01L 27/22 专利申请号:2011100825034 申请日:20110330
2015-06-17	授权	授权
2017-12-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/22 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都
2011-10-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和半导体组件 [P].

濑户雅晴 .

中国专利 :CN100409431C ,2005-09-14

[2]

半导体器件和控制半导体器件的方法 [P].

铃木润一 .

中国专利 :CN112863558A ,2021-05-28

[3]

半导体器件和控制半导体器件的方法 [P].

铃木润一 .

日本专利 :CN112863558B ,2025-11-11

[4]

半导体器件 [P].

新田文彦 .

中国专利 :CN102629659A ,2012-08-08

[5]

半导体组件和半导体器件 [P].

刘春利 ;

A·萨利 .

中国专利 :CN204792696U ,2015-11-18

[6]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

塚本惠介 ;

三原龙善 .

中国专利 :CN103985673B ,2014-08-13

[7]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

伊藤贵之 .

中国专利 :CN1574292A ,2005-02-02

[8]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

斋藤友博 .

中国专利 :CN1507012A ,2004-06-23

[9]

半导体器件 [P].

本间琢朗 ;

堀田胜彦 ;

森山卓史 .

中国专利 :CN104835795A ,2015-08-12

[10]

半导体器件 [P].

伊喜利勇贵 .

日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22

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