光半导体模块及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02802460.5

申请日：

2002-04-08

公开(公告)号：

CN1465122A

公开(公告)日：

2003-12-31

发明(设计)人：

田远伸好高木大辅仁科真哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01S5042

IPC分类号：

H01L2338

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-07-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

光半导体装置及其制造方法、光半导体模块 [P].

杉森畅尚 .

中国专利 :CN102163671A ,2011-08-24

[2]

半导体模块及其制造方法 [P].

U·基尔希纳 ;

R·西米尼克 .

中国专利 :CN102403296A ,2012-04-04

[3]

半导体模块及其制造方法 [P].

金泰龙 ;

金德秀 .

韩国专利 :CN117476571A ,2024-01-30

[4]

半导体模块及其制造方法 [P].

米田裕 ;

藤野纯司 ;

畑端佳 ;

佐藤甚 .

中国专利 :CN111837299A ,2020-10-27

[5]

半导体模块及其制造方法 [P].

哈米特·杜兰 ;

胡竣富 .

中国专利 :CN109891576A ,2019-06-14

[6]

半导体模块及其制造方法 [P].

本间一郎 .

中国专利 :CN113272941A ,2021-08-17

[7]

半导体模块及其制造方法 [P].

孙莹豪 ;

赵银贞 ;

林栽贤 ;

金泰贤 .

中国专利 :CN103872036A ,2014-06-18

[8]

半导体模块及其制造方法 [P].

哈里·黑德勒 ;

罗兰·伊尔西格勒 ;

托尔斯滕·迈耶 .

中国专利 :CN1604313A ,2005-04-06

[9]

半导体模块及其制造方法 [P].

西田祐平 ;

百瀬文彦 ;

出野尭 ;

北村征宽 .

中国专利 :CN111512434A ,2020-08-07

[10]

半导体模块及其制造方法 [P].

张洪波 .

日本专利 :CN117423667A ,2024-01-19

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