光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380029857.X

申请日：

2013-06-06

公开(公告)号：

CN104364922A

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

东内智子高根信明山浦格稻田麻希横田弘

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3352 H01L3360

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

刘凤岭;陈建全

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20150218
2015-02-18	公开	公开
2015-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602352364 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:201380029857X 申请日:20130606

共 50 条

[1]

光半导体装置的制造方法及光半导体装置 [P].

东内智子 ;

高根信明 ;

山浦格 ;

稻田麻希 ;

横田弘 .

中国专利 :CN104350620A ,2015-02-11

[2]

光半导体装置及其制造方法、光半导体模块 [P].

杉森畅尚 .

中国专利 :CN102163671A ,2011-08-24

[3]

光半导体装置 [P].

板本裕光 ;

松末明洋 ;

品田卓郎 .

中国专利 :CN114556724A ,2022-05-27

[4]

光半导体装置 [P].

冈顺治 ;

一之瀬敏之 .

中国专利 :CN100350630C ,2005-04-27

[5]

光半导体装置 [P].

板桥直树 ;

原弘 .

中国专利 :CN114268015A ,2022-04-01

[6]

光半导体装置 [P].

铃木理仁 ;

清田和明 ;

黑部立郎 .

中国专利 :CN106605340A ,2017-04-26

[7]

光半导体装置 [P].

板本裕光 ;

松末明洋 ;

品田卓郎 .

日本专利 :CN114556724B ,2024-04-02

[8]

光半导体装置 [P].

新关彰一 ;

一仓启慈 .

中国专利 :CN110062962B ,2019-07-26

[9]

光半导体装置 [P].

泷口透 .

中国专利 :CN103138156A ,2013-06-05

[10]

光半导体装置 [P].

境野刚 .

中国专利 :CN105811239B ,2016-07-27

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