超浅结阻值检测方法及膜层阻值检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710042131.6

申请日：

2007-06-18

公开(公告)号：

CN101330029A

公开(公告)日：

2008-12-24

发明(设计)人：

何永根

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

李文红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-24	公开	公开
2009-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-02-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101274722884 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:2007100421316 公开日:20081224

共 50 条

[1]

阻值检测方法和阻值检测电路 [P].

程扬 .

中国专利 :CN120971815A ,2025-11-18

[2]

粘胶过滤阻值检测方法 [P].

徐发祥 ;

黄俊 ;

马志强 .

中国专利 :CN102519840A ,2012-06-27

[3]

绝缘阻值检测方法、检测电路及电池管理系统 [P].

冯礼鸿 ;

花晓飞 ;

沈向东 ;

沈成宇 ;

侯敏 ;

曹辉 .

中国专利 :CN119619880A ,2025-03-14

[4]

绝缘检测电路及基于绝缘检测电路的阻值检测方法 [P].

李晓华 ;

周星星 ;

张建彪 ;

杨红新 .

中国专利 :CN113740686A ,2021-12-03

[5]

超浅结退火方法 [P].

雷海波 .

中国专利 :CN105977153B ,2016-09-28

[6]

一种绝缘阻值检测方法及装置 [P].

刘凯 .

中国专利 :CN112147412A ,2020-12-29

[7]

一种FPC EMI接地阻值检测方法 [P].

黄平洋 ;

田野 ;

曾小马 .

中国专利 :CN118731501A ,2024-10-01

[8]

膜层应力检测方法 [P].

何伟明 ;

林益世 .

中国专利 :CN101197299A ,2008-06-11

[9]

半导体结构及其制备方法、阻值异常的检测方法 [P].

吕林雪 ;

苏超华 ;

刘伟浓 ;

张钦福 .

中国专利 :CN114759014A ,2022-07-15

[10]

半导体结构及其制备方法、阻值异常的检测方法 [P].

吕林雪 ;

苏超华 ;

刘伟浓 ;

张钦福 .

中国专利 :CN114759014B ,2025-11-04

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