激光加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580009595.X
申请日
2015-02-18
公开(公告)号
CN106029289A
公开(公告)日
2016-10-12
发明(设计)人
石黑雅史 西原学 佐佐木义典
申请人
申请人地址
日本国大阪府
IPC主分类号
B23K2604
IPC分类号
B23K2600 B23K26082
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
王亚爱
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
久保光司 .
中国专利 :CN112894127A ,2021-06-04
[2]
激光加工装置 [P]. 
伊藤和之 ;
池见笃 .
中国专利 :CN110099768A ,2019-08-06
[3]
激光加工装置 [P]. 
斋藤良信 .
中国专利 :CN114406488A ,2022-04-29
[4]
激光加工装置 [P]. 
久保光司 .
日本专利 :CN112894127B ,2025-09-19
[5]
激光加工装置 [P]. 
大久保广成 ;
吉田侑太 ;
吴国伟 ;
小原启太 ;
本田真也 .
中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03
[6]
激光加工装置 [P]. 
能丸圭司 ;
森数洋司 .
中国专利 :CN103223558B ,2013-07-31
[7]
激光加工装置 [P]. 
富樫谦 ;
山脇阳平 ;
安田祐树 .
中国专利 :CN102398113A ,2012-04-04
[8]
激光加工装置 [P]. 
柳琮铉 .
中国专利 :CN115673564A ,2023-02-03
[9]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 .
中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16
[10]
激光加工装置 [P]. 
能丸圭司 .
中国专利 :CN112658473A ,2021-04-16