一种半导体器件及其制造方法、电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710444111.5

申请日：

2017-06-13

公开(公告)号：

CN109087890B

公开(公告)日：

2018-12-25

发明(设计)人：

周飞

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092 H01L2978

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;冯永贞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-13	授权	授权
2019-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20170613
2018-12-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

李凤莲 ;

倪景华 .

中国专利 :CN108231660A ,2018-06-29

[2]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

李若园 .

中国专利 :CN106898550A ,2017-06-27

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

江涛 ;

李付军 .

中国专利 :CN108206160B ,2018-06-26

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张海洋 .

中国专利 :CN106601618B ,2017-04-26

[5]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

蔡国辉 .

中国专利 :CN106558550A ,2017-04-05

[6]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

高娜 ;

陈育浩 .

中国专利 :CN105590834A ,2016-05-18

[7]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN105470296A ,2016-04-06

[8]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

杨晓芳 ;

王鷁奇 ;

蔡建祥 .

中国专利 :CN107464809A ,2017-12-12

[9]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

李绍彬 ;

朱先宇 ;

陈超 .

中国专利 :CN105575783A ,2016-05-11

[10]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

金兰 .

中国专利 :CN107452626B ,2017-12-08

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