一种半导体器件及其制造方法、电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410527705.9

申请日：

2014-10-09

公开(公告)号：

CN105575783A

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

李绍彬朱先宇陈超

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L29423

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	公开	公开
2016-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101663905078 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2014105277059 申请日:20141009
2018-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

蔡国辉 .

中国专利 :CN106558550A ,2017-04-05

[2]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN106328595A ,2017-01-11

[3]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

周飞 .

中国专利 :CN109087890B ,2018-12-25

[4]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

金兰 .

中国专利 :CN107452626B ,2017-12-08

[5]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

李凤莲 ;

倪景华 .

中国专利 :CN108231660A ,2018-06-29

[6]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

邓浩 ;

严琰 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN105097500B ,2015-11-25

[7]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

神兆旭 .

中国专利 :CN107464755A ,2017-12-12

[8]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN106252282A ,2016-12-21

[9]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

曾以志 .

中国专利 :CN105575786B ,2016-05-11

[10]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

李若园 .

中国专利 :CN106898550A ,2017-06-27

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