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高密度厚铜电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821335494.9
申请日：
2018-08-20
公开(公告)号：
CN209046918U
公开(公告)日：
2019-06-28
发明(设计)人：
沈斌
姚世荣
程林海
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山千灯镇民营开发区（南湾村）
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-28 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-29 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180820 授权公告日:20190628 终止日期:20210820 |