学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种高密度厚铜多层电路板

被引：0
申请号：
CN202222307844.3
申请日：
2022-08-31
公开(公告)号：
CN218483004U
公开(公告)日：
2023-02-14
发明(设计)人：
尹红华
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市博罗县龙溪街道埔上村村尾组
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720 H05K502 B01D4610
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-14 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高密度厚铜多层电路板 [P]. 
张如慧 .
中国专利 :CN210093664U ,2020-02-18
[2]
一种高密度厚铜多层电路板 [P]. 
朱贻军 ;
段绍华 ;
管术春 .
中国专利 :CN206977785U ,2018-02-06
[3]
一种高密度厚铜多层电路板 [P]. 
张红梅 .
中国专利 :CN212034438U ,2020-11-27
[4]
一种高密度厚铜多层电路板 [P]. 
朱贻军 ;
段绍华 ;
管术春 .
中国专利 :CN207166848U ,2018-03-30
[5]
高密度厚铜电路板 [P]. 
沈斌 ;
姚世荣 ;
程林海 .
中国专利 :CN209046918U ,2019-06-28
[6]
手机高密度多层电路板 [P]. 
叶瑜晓 .
中国专利 :CN208063633U ,2018-11-06
[7]
一种高密度多层电路板 [P]. 
姜丹 .
中国专利 :CN208434233U ,2019-01-25
[8]
一种高密度多层电路板 [P]. 
赵宏静 ;
柯勇 ;
李孝芬 .
中国专利 :CN215735003U ,2022-02-01
[9]
一种高密度多层电路板包装线 [P]. 
朱广围 ;
周锋 .
中国专利 :CN210063596U ,2020-02-14
[10]
一种高密度手机多层电路板 [P]. 
詹涛 .
中国专利 :CN215453667U ,2022-01-07
12345