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一种高密度多层电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121939385.X
申请日：
2021-08-18
公开(公告)号：
CN215735003U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
赵宏静
柯勇
李孝芬
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市大亚湾西区石化大道西22号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K346
代理机构：
深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740
代理人：
邓星文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |