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半导体保护装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910389113.8
申请日：
2019-05-10
公开(公告)号：
CN111917095B
公开(公告)日：
2020-11-10
发明(设计)人：
卢昭正
申请人：
申请人地址：
中国台湾台北市文山区和平东路四段65巷27弄4之4号
IPC主分类号：
H02H308
IPC分类号：
H02H720
H03K17284
H01L2702
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
周鹤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-10 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-17 | 授权 | 授权 |
| 2020-11-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02H 3/08 申请日:20190510 |