半导体晶圆运送保护装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120668618.0

申请日：

2021-04-01

公开(公告)号：

CN214877016U

公开(公告)日：

2021-11-26

发明(设计)人：

张玉翻

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇红旗路20号

IPC主分类号：

B65D8102

IPC分类号：

B65D2502 B65D608

代理机构：

无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316

代理人：

花修洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆运送系统 [P].

赵宏宇 ;

吴仪 .

中国专利 :CN202296364U ,2012-07-04

[2]

半导体晶圆运送系统 [P].

赵宏宇 ;

吴仪 .

中国专利 :CN102332418A ,2012-01-25

[3]

一种半导体晶圆运送装置 [P].

张玉翻 .

中国专利 :CN215244913U ,2021-12-21

[4]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18

[5]

一种半导体晶圆清洗设备用紧急保护装置 [P].

杨善 .

中国专利 :CN222619703U ,2025-03-14

[6]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[7]

半导体晶圆保护片 [P].

杨允斌 .

中国专利 :CN113493655A ,2021-10-12

[8]

半导体晶圆制造装置 [P].

赵宏宇 ;

裴立坤 .

中国专利 :CN202796880U ,2013-03-13

[9]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN103208448A ,2013-07-17

[10]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08

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